端盖嵌件级进模设计

分析了端盖嵌件的成形工艺，介绍了级进模结构特点，实践证明该方案切实可行，提高了生产效率及安全性。     

基于Vericut的模具数控加工仿真优化研究

以Vericut为平台，以具体实例对数控加工NC优化程序的加工效率及仿真后表面状况进行了比较分析，探讨了怎样充分利用此软件达到最佳加工效果的途径。结果证实了数控加工程序在经过Vericut优化后能大大地提高效率，并且能有效地指导编程员采用最合理的加工参数，服务于实际生产。     

蓝宝石加工过程中金刚石线锯生命周期表面形貌及抗拉极限载荷实验研究

为优化金刚石线锯多线切割加工蓝宝石晶片的工艺参数,通过加工实验,获得金刚石线锯生命周期内各个阶段样本,采用扫描电镜分析样本表面形貌;用拉伸试验机对样本抗拉极限载荷进行测试,得到样本的抗拉极限载荷,并对断口形貌进行分析。实验结果表明:金刚石磨粒在生命周期内,经历包覆磨损、显露、碎裂、脱落的过程;磨粒碎裂是导致脱落的主要原因;生命周期内,金刚石线锯抗拉极限并没有随着线磨损、金刚石颗粒掉落而降低;断口分为裂纹扩展区、瞬断区、电镀层区,且电镀层区与瞬断区发生分离。在分析结果的基础上,给出工艺参数优化方法。      

丙烯酸树脂及其复合材料热降解动力学研究

采用热重分析仪研究了丙烯酸树脂(AR)和粒径不同玻璃纤维/丙烯酸树脂(GF/AR)复合材料的热降解过程,比较了不同粒径的GF对AR复合材料的热稳定性和其热降解过程的影响,并结合扫描电镜表征了其微观形貌。采用Kissinger法和Flynn-Wall-Ozawa法计算了AR和GF/AR复合材料的热降解动力学活化能,并运用Coats-Redfern法确定了AR和GF/AR复合材料对应的热降解反应机理函数。结果表明:AR和GF/AR复合材料呈现出相似的热分解阶段,GF有助于提高材料的热稳定性且与基体结合较好、分散较均匀;通过不同的计算方法获取了相应的活化能并确定了相应的机理函数。     

PP/IFR/有机改性层状硅酸盐复合材料的制备

采用微波法制备了有机改性层状硅酸盐,用硅烷偶联剂A-172对其进行表面改性,然后采用熔融共混法制备了聚丙烯(PP)/膨胀阻燃剂/有机改性层状硅酸盐复合材料.对复合材料进行表征,并研究了有机改性层状硅酸盐对复合材料热稳定性、结晶性能和阻燃性能的影响.结果表明:改性层状硅酸盐在PP基体中分散良好;复合材料的热稳定性改善,当...     

带浮动凸模的拉伸模

介绍了利用浮动凸模来提高零件拉伸成形性能的方法。通过此方法，在拉伸过程中。凸模浮动的力转化成进料力，增加了板料的流动能力。从而提高成形能力。此方法经过生产实践证明可行，并且模具结构简单，工件质量好。     

基于k-均值聚类算法的模具型腔曲面分片加工研究

为了提高复杂曲面的加工效率,解决编程人员凭经验分片导致加工特征遗漏和区域参数不合理的问题,提出了一种基于k-均值聚类的模具型腔曲面分片方法.首先,将型腔曲面根据曲面加工特点进行分类;然后,根据k-均值聚类分析原理,将型腔曲面上加工特性相似且相邻的点归集到一个加工区域内;进而,型腔曲面被分割成若干具有不同加工特性的曲面片;最后,针对每个曲面片的特性规划刀具路径实施分片加工,将接刀痕迹控制在曲面片的交接处,以达到提高效率及加工表面质量的目的.结果表明,此方法能明显减少加工轨迹的长度,提高加工的效率及质量.     

多线切割中线网可靠度评价方法研究

在多线切割加工过程中,断线是最严重的质量事故往往导致昂贵晶体材料的报废。如何选择合理的工艺参数保证钢线可靠性成为实际生产中亟待解决的问题。提出一种多线切割线网可靠度的评价方法。假设不同磨损量下钢线的断裂强度符合威布尔分布,采用线性回归法求取不同磨损量下钢线断裂强度的威布尔参数,推导出磨损钢线可靠度与张力及磨损量函数关系,建立线网串联离散模型,结合可靠性理论评价线网可靠度。为了验证该方法的实际效果,进行加工实验对该方法进行验证。试验结果表明：威布尔分布能较好地描述磨损钢线的断裂强度分布;线网可靠度与钢线张力及线网磨损量存在复杂的非线性关系;当线网最大磨损量取4 μm,7 μm,10 μm不同值条件下,当张力小于25 N,线网可靠度差别小,随着张力进一步增大,线网可靠度呈现抛物线降低,线网最大磨损量越大,线网可靠度下降速度越快;在张力为20 N、25 N、30 N条件下,线网最大磨损量从2 μm到10 μm时,线网可靠度分别呈现接近直线、平稳下降、断崖式下降后趋于平稳下降三种完全不同的现象。线网可靠度评价方法为合理选择张力控制最大磨损量防止断线事故的发生提供了理论依据。     

多线切割加工中单晶硅片晶向影响关系研究

单晶硅片的晶向是大规模集成电路衬底材料的一个重要参数。硅片的晶向是根据单晶的生长晶向以一定的角度粘结固定到多线切割机的工作台上切割实现的。但是在实际粘结操作过程中,单晶棒易滑移导致角度产生偏差从而影响到加工后的硅片晶向超差而报废。为了明确粘结角度偏差对切割后硅片晶向的影响关系,在产生误差的情况下做出科学正确的判断,对粘结角度的计算原理进行了推导、得出了单晶棒X．ray定向仪的计算原理。在此基础上,对粘结产生的角度误差对晶向的影响关系进行了理论推导．得出了它们之间的明确影响关系的函数关系。此函数关系表明。粘结过程的角度误差对硅片晶向的影响是复杂的反三角函数关系,必须通过实际计算才能确定其大小。通过此函数关系,可以明确的确定单晶棒粘结的角度偏差对硅片晶向的影响。为科学的现场判断提供了理论依据,能有效的服务于生产实际,．