超声、CT、MRI及DSA在肝癌介入综合治疗术后肿瘤活性评估中的对比价值研究

【摘要】 目的 探讨超声（US）、CT、MRI及DSA在评估肝癌介入综合治疗术后肿瘤活性的价值。方法 回顾性收集本院2011年2月—2014年10月63例75个病灶经病理或临床治疗确诊的肝癌患者的临床资料，所有患者经介入综合治疗后3~5周后均行US、CT、MRI检查，并再次行DSA进行诊疗，以DSA造影检查阳性结果为金标准，再对各检查结果进行对照、分析。结果 63例75个病灶经介入综合治疗后3~5周后均行US、CT、MRI及DSA检查，其中有25个病灶经DSA证实活性病灶；US病灶检出74个（98.7%），25例活性病灶检出12个（48.0%）；CT增强病灶检出75个（100%），活性病灶检出18个（72.0%）；MRI病灶检出率75个（100.0%），活性病灶检出率22（88.0%）；US、CT、MRI三者联合，病灶检出75个，活性病灶检出24（96.0%）。结论 MRI在肝癌介入综合治疗术后肿瘤活性评估中的价值明显优于US、CT。三者联合可以互补，可以帮助更多地了解关于病灶的信息，有助于后续治疗方案的制定及疗效的评估。

     

岩矿石孔隙度测量方法

介绍一种基于阿基米德原理的测量孔隙度方法,解决岩矿石孔隙度的测量问题.在研究孔隙度测量原理及常用方法的基础上,采用该方法并完成了孔隙度测量仪电路设计工作,给出了仪器技术指标及实测结果分析.孔隙度测量仪由称重传感器、集成放大滤波的模数转换器、单片机、键盘及液晶显示器等组成.该测量仪不仅解决了测量固体岩矿石标本孔隙度的问题,还可以用于岩矿石标本的质量、体积和密度等多种物性参数的检测.本仪器测量孔隙度准确度优于0.5%,均方差小于0.2%,相对误差小于1%,满足岩矿石孔隙度的测量要求.     

YAP:Cu晶体的热释光性能

采用中频感应提拉法生长了高光学质量的YAP:Cu(原子数分数为0.5%)单晶,使用RisF TL/OSL-DA-15型热释光(TL)和光释光(OSL)仪系统研究了其TL性能。研究结果表明:YAP:Cu单晶存在431 K和482 K两个热释光峰,482 K处为主发光峰;TL峰位置不随辐照剂量的变化而变化,显示其为一级动力学峰;YAP:Cu单晶的TL辐射剂量响应在10-5-102Gy范围内呈较好的线性关系。YAP:Cu晶体是一种TL性能优良并具有潜在应用价值的电离辐射剂量计材料。     

提拉法生长钽酸钾晶体

用提拉法生长出了一系列钽酸钾(KTaO3)晶体,其中最大可达31 mm×31 mm×40 mm,质量为247g.X射线粉末衍射仪测试结果表明:KTaO3单晶具有立方结构,晶胞参数a=0.398 88 nm.透射光谱显示:KTaO3单晶在340～3 500 nm的波长范围内有宽广的透光波段,仅在2 875 nm的处有吸收峰.讨论了KTaO3晶体的表面形貌、宏观缺陷及生长习性.     

基于ZigBee的医院病案信息局域共享模型设计

为实现病案信息资源在各组织部门之间的实时共享，完善医院局域网，设计基于ZigBee的医院病案信息局域共享模型。以NS2平台作为底层共享单元，借助MAC信道访问机制，设置必要的ZigBee设备对象；定义病案信息数据源的递归形式，划分局域网元数据，完善共享服务的实际传输流程。实验结果表明，传输时长可缩短至0.25ms,传输量可增大至8.8×10⁹T,可在建立各组织部门之间病案信息资源实时共享服务的同时，合理完善原有的医院局域网环境。     

浅谈乐昌峡水库对韶关市的防洪作用

韶关市是一个洪水频发，防洪设施不足，防洪能力不强的山区市，平均10年有近7年受洪水影响，频繁的洪水不但造成人民生命产财的巨大损失，而且在一定程度上制约了韶关市工农业的发展。随着韶关市的经济和社会发展对防洪的要求越来越高，目前韶关市防洪能力远远不能满足要求，因此提高韶关市的防洪能力，应该提到日程上来解决了。我院曾于70年代、80年代提出过韶关市的防洪规划，其中一个主要措施，就是建设乐昌峡水库，控制韶关市以上集雨面积34％的洪水。本文将讨论乐昌峡水库对韶关市的防洪作用，希望能借此使关心韶关市防洪的各界人士，…     

宽过冷液相区铁基非晶合金的形成和磁性

用熔体急冷法制备出具有明显的玻璃转变和较宽的过冷液相区的Fe-Co-(Nb)-Zr-B非晶合金,研究了热稳定性和软磁性能。结果表明,在Fe-Co-Zr-B四元合金中添加适量的Nb可以显著扩大过冷液相区,提高合金的热稳定性。当冷却速率降低时,急冷合金具有非晶和纳米晶的复相结构。非晶合金的饱和磁化强度随Nb含量的增加而减小。不同Nb含量的非晶合金的饱和磁致伸缩系数均较低。在低于晶化温度的温度下退火可以有效地降低矫顽力,改善软磁性能。晶化导致软磁性能降低。     

BGA／CSP的2000年标准化动态

伴随电子工业继续向着小型化的方向发展,我们必须认识到没有标准经,最新设计的BGA／CSP组件不可能以较低的成本及时地进入常用封装器件的角色。基本的常用包装包括：管式、托盘式、卷带、测试插座和组装板。标准化是力图使常用器件供应商去满足现在发展起来的BGA／CSP工业化的应用要求。缺乏标准会导致客户在供应商提供产品范围非常有限的情况下产品最终的成本提高,最主要的是浪费了时间,这在半导体市场生命周期很短的情况下是最严重的成本支出。最新的世界半导体技术指南1999版比以前的指南更进一步降低了组件的封装成本,一种新的封装形式组件若成本过高或上市时间过晚都将被市场所淘汰。标准经工作不仅要在局部区域内开展,像JEDEC（美国）和EIAJ（日本）,而且要考虑更高水平的发展。在封装领域的最高权威是IEC（国际电子技术委员会）TC－47D,它减少了在未限制用户选择性能更加可靠而价格更加低廉的封装组件时组件封装形式可能出现的不统一。对于BGA封装的介绍可以为电子产品生产提供一种封装形式的概念,使他们只管利用旧的贴片设备去生产而不用担心组件封装周围的引线共面性不良或发生变形。BGA封装的组件使生产不必考虑组装窄间距芯片（0．50、0．40、0．30mm或更小）带来的麻烦。BGA／CSP组件的缺点在于它是阵列方式的封装结构,它们在焊球的间路、焊点的直径及组件上焊球的数量有很大的变化。一个CSP可以看作是一个更薄、更小、焊球间距更窄的BGA。这种概念上较大的伸缩性使得对其严格标准化的需求比对周围带有引线封装的器件更为迫切。     

软交换网络与固网SHLR的互通

从软交换用户数据的存放模式、软交换与SHLR互通的必要性及互通协议、软交换查询SHLR的原则等多个方面对软交换网络与SHLR的互通展开论述,明确了SHLR在软交换网络中的定位。     

机械合金化Mn90Bi10纳米晶合金的结构和磁性

研究了Ｍｎ９０Ｂｉ１０混合粉末在机械合金化过程中结构和磁性的变化。Ｘ射线衍射，ＤＳＣ分析和饱和磁化强度的测量结果表明：Ｍｎ９０ＢＩ１０混合粉末通过合金化可以形成纳米晶合金，而且经过短时间球磨即可迅速细化而达到纳米尺度。机械合金化可以明显提高铋在锰中的固溶度。反铁磁性的Ｍｎ元素和抗磁性的Ｂｉ元素通过机械合金化可以产生铁磁性。