高精度钨器件的应用及加工

介绍了高精度钨器件在医用CT准直器、探测器及半导体离子注入设备中的应用,并对高精度钨器件的关键生产工艺及加工技术进行了分析,提出了钨加工材的未来发展趋势,即向着高技术、高附加值产品及钨的应用产品方向发展。     

CT机用超高精度钨片加工工艺的改进

为美国通用电器公司医疗器械部(GEMS)所生产的CT机用高精度0.203 mm厚钨片,长期来成品率低,从提高高精度钨片成品率目的出发,研究了钨坯开坯轧制加工率及钨板换向轧制对钨片表面质量的影响,结果指出,在满足用户要求的前提下,适当降低开坯轧制加工率,减少一次换向轧制,有利于提高成品率,降低成本,提高效益.     

LCD溅射靶材用大尺寸钼板工艺、组织、织构与性能研究

进行了烧结、轧制工艺对比试验,研究了粉末粒度、形貌和烧结工艺对大型钼烧结板坯组织和性能的影响;轧制方式对LCD溅射靶材用大尺寸钼板微观组织、织构以及性能的影响,探讨了影响LCD溅射靶材用大尺寸钼板组织、织构及性能的主要因素。结果表明：制备大型烧结钼板坯可选用颗粒大小较为均匀、分布疏松、粗细搭配合理的中等粒度钼粉;相比普通钼板坯而言,通过延长保温时间,1900℃高温氢气中频烧结,可制备轧制大尺寸钼靶材用大型钼板坯;LCD溅射靶材用大尺寸钼板轧制总加工率需大于70％;采用1火次多道次单向轧制工艺,正常轧制的LCD溅射靶材用长条形钼板再结晶退火后可得到均匀细小的等轴晶粒组织;由于纵向开坯轧制阶段的不均匀变形（非正常轧制）,导致包覆横轧得到的LCD溅射靶材用宽幅矩形钼板再结晶退火后组织不均匀,细晶粒和粗大晶粒并存;单向正常轧制的LCD溅射靶材用长条形钼板再结晶退火后近表层无明显优先织构取向。纵向开坯轧制,然后用包覆换向横轧得到的LCD溅射靶材用宽幅钼板再结晶退火后近表层存在较强的{0,0,1}〈1,-1,0〉、{0,0,1}〈6,-1,0〉和{0,1,1}〈1,0,0〉织构。     

CT机用超高精度钨片加工工艺的改进

为美国通用电器公司医疗器械部(GEMS)所生产的CT机用高精度0．203mm厚钨片，长期来成品率低，从提高高精度钨片成品率目的出发，研究了钨坯开坯轧制加工率及钨板换向轧制对钨片表面质量的影响，结果指出，在满足用户要求的前提下，适当降低开坯轧制加工率，减少一次换向轧制，有利于提高成品率，降低成本，提高效益。     

高精度钨片校平退火工艺研究

研究了校平退火用模具材料及退火温度对厚度0.1 mm的高精度钨片平面度、硬度及弯曲角的影响。结果表明:采用高温钼合金板作为校平退火模具,可以保证δ0.1mm钨片平面度值最优;采用850℃保温1.5 h的热处理工艺,可以得到平面度效果最好,且具有较高硬度和优良弯曲性能的δ0.1 mm钨片;专用校平模具自身平面度小于0.05 mm时,δ0.1 mm钨片平面度最好,且校平效果稳定。     

大功率陶瓷发射管栅极用TZM薄板工艺研究

进行了烧结、轧制工艺对比试验,研究了合金粉末粒度、烧结温度、中间热处理工艺对TZM合金微观组织、性能以及轧制过程的影响,探讨了影响大功率陶瓷发射管用TZM薄板表面质量的主要因素。结果表明：减小TiH2和ZrH2粉末粒度和适当提高烧结温度,可生产适合轧制TZM薄板的板坯,在后续冷轧过程中可明显减少起皮缺陷的产生;TZM烧结板坯于1350—1450℃开坯可保证轧制正常进行;轧制总加工率达到70％,板材厚度约8mm时,进行1550℃退火处理,可避免后续冷轧过程中分层现象的产生;按上述工艺生产的大功率陶瓷发射管栅极用TZM薄板室温和高温力学性能满足要求。     

轧制工艺对深冲钼带组织和性能的影响

通过轧制温度、轧制方式实验,以及织构和力学性能分析,研究了轧制工艺对液晶显示背光源用的深冲钼带的组织和性能的影响。结果表明：采用低温开坯,然后低温两次交叉轧制,再进行一次交叉轧制的工艺,使钼带在1000℃退火后具有很强的{001}〈011〉板织构和弱的〈111〉丝织构;钼带纵、横向组织几乎完全一致,都为细小均匀、相互搭接的纤维状组织;钼带经过消除应力退火后,纵、横向不仅都具有较高并相近的延伸率,而且强度也相近,杯突值较高。由于强度和硬度适中,各项性能形成了很好的匹配,使钼带各向异性大大减弱,深冲性能良好。     

轧制工艺对深冲钼带组织和性能的影响

通过轧制温度、轧制方式实验,以及织构和力学性能分析,研究了轧制工艺对液晶显示背光源用的深冲钼带的组织和性能的影响.结果表明:采用低温开坯,然后低温两次交叉轧制,再进行一次交叉轧制的工艺,使钼带在1 000℃退火后具有很强的{001}〈011〉板织构和弱的〈111〉丝织构;钼带纵、横向组织几乎完全一致,都为细小均匀、相互搭接的纤维状组织;钼带经过消除应力退火后,纵、横向不仅都具有较高并相近的延伸率,而且强度也相近,杯突值较高.由于强度和硬度适中,各项性能形成了很好的匹配,使钼带各向异性大大减弱,深冲性能良好.     

工艺因素对薄钨片组织与性能的影响

比较了不同退火温度对冷轧镜面钨片和普通温轧钨片显微组织、硬度和弯曲性能的影响。结果表明:δ0.3 mm、δ0.2 mm冷轧镜面钨片加工组织均匀性差于普通钨片;两种工艺的δ0.1 mm钨片显微组织基本一致。δ0.3 mm冷轧镜面钨片性能明显差于普通钨片;δ0.2 mm冷轧镜面钨片性能略差于普通钨片,δ0.1 mm冷轧钨片性能优于普通钨片。     

轧制工艺对深加工用温轧钼板材组织和性能的影响

通过改变轧制加工率、轧制温度及轧制方式,研究了轧制工艺对深加工用温轧钼板材组织和力学性能的影响,结果表明:采用大加工率开坯和低温交叉轧制工艺,钼板材的纵向、横向组织及性能相近,能够很好地满足深加工需要.