PCBA-PTH焊点失效原因分析

介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明由于孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良.     

通孔波峰焊透锡不良问题研究

通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师.一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%,当镀通孔连接到散热层或起散热作用的导体层,通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的50%,否则称之为透锡不良.通过分析通孔波峰焊透锡原理,归纳总结抑制通孔波峰焊透锡不良问题发生的因素,并在此基础上探讨抑制该问题发生的技术方案.     

含微量元素铜焊锡丝的研制

在６０／４０的锡铅焊料中加入０．２％左右的铜，凝固后具有均匀细小的共晶组织，其熔点为１８３℃，焊点强度和扩展率均高于未加铜的６０／４０锡铅焊料，并且含铜的锡铅焊料在焊接时，对铜烙铁头和微细铜线了小的熔蚀性。     

无铅手工焊接工艺研究

介绍了无铅化推广以来无铅工艺研究的紧迫性;开展了多种封装阻容器件的焊接实验工作;通过对焊点剪切力性能的对比和分析,总结了焊接时间对于焊点改善焊接质量的作用;通过观察不良焊点的剪切力试验断面图和微观视图,阐述了焊接时间对于改善焊点质量的原因;发现在本实验条件下,适当延长手工焊接时间,有助于改善焊点质量。     

锡基钎料与铜界面IMC的研究进展

对国内外电子封装"锡基钎料/铜基板"焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响。最后,对无铅化电子封装互连焊点界面IMC研究的发展趋势进行了展望。     

元件焊端镀层对无铅焊点可靠性的影响

电子产品无铅化的转变加速了对元件焊端镀层的无铅化研究，目前候选无铅镀层有纯锡、锡铋或锡铜合金。当然,Sn—Ag—Cu焊料和以上这些镀层结合而构成的焊点的可靠性是大家关注的重点。Sn—Ag—Cu焊料和元件焊端镀层若不相容会导致焊点变脆、强度降低、缺乏热疲劳抵抗力，特别在产品生命周期的后期。对焊点的可靠性影响尤为明显。在本中我们研究了由Sn-3．8Ag-0．7Cu焊料和不同的元件焊端镀层：纯锡、Sn-3Cu、锡铋合金(铋的重量百分比分别为1％、3％、6％)组成的SMT焊点可靠性。中给出了焊点金相分析、焊点老化前和老化后的引脚拉伸测试的试验结果，首次发表了SMT焊点加速热循环试验的结果，也提到了Sn—Bi和Sn—Pb镀层对波峰焊焊点可靠性的少量研究结果。通过我们的研究发现，所有试验元件的无铅镀层和Sn—Ag—Cu焊料构成的焊点性能至少和常规的锡铅焊点一样好。     

无铅化金属化孔返修时的铜分解现象及对策

与以往使用锡铅合金相比较,使用无铅化合金会对金属化孔的返修工艺产生重大的改变,大大增加了铜的分解速率,从而影响印制电路板的电连接,对产品可靠性造成危害。通过实验人们发现在合金中添加镍可以阻止铜分解,达到几乎和SnPb焊点一样的效果。     

彩电锡焊技术及焊点质量检测

一、引言印刷电路板锡焊技术及焊点质量检测,直接影响了彩电和其它电子产品整机的质量。锡焊技术是一种涉及面很广而又非常复杂的系统工程。必须认真深入地研究锡焊机理及工厂流水线生产的焊接工艺,才能保证获得合格的印刷电路板锡焊点。锡焊点是由金属母材、镀层、合金层、焊料层、表面层组成的。合金层的厚薄及其成长状况,可以评价焊点质量的优劣。     

喷锡板BGA圆点上锡能力探究

目前PCB行业喷锡板BGA圆点常有因在铜面上阻焊开窗过小导致喷不上锡现象,喷锡次数过多,则易出现掉油问题。本文通过试验研究铜面上阻焊开窗BGA圆点最小制作能力,从根本上改善因开窗尺寸偏小导致的上锡不良问题。     

基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统研究

由表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量直接影响到产品的可靠性.在SMT产品生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时评价和控制,将能提高生产率和产品的可靠性.提出了基于神经网络的SMT焊点质量专家控制系统,其对于实现SMT焊点质量实时、准确地评价和控制有着重要的意义.     

计算机在激光红外焊点检测仪中的应用

计算机在激光红外焊点检测仪中的应用宋佩英，唐开元，吴志林，蔡凤群（上海市激光技术研究所，２００２３３）激光红外焊点检测仪，在电子工业自动化生产过程中用于印制板焊点的质量检测及监控锡焊工艺，具有重复精度高、测量迅速、操作方便等优点。激光红外焊点检测仪中...     

热风整平工艺上锡不良问题的探讨

热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良问题。本文利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现:上锡不良PAD位存在克氏空孔,锡层中含有铜元素,其原因是基板中的Cu原子以扩散方式通过界面Cu6Sn5层进入锡面基体中所致,造成上锡不良,导致可焊性差。     

Sn-Bi焊点发黑问题分析

针对锡铋焊膏形成焊点表面发黑问题以及回流过程中出现的黑色物质,通过扫描电子显微镜、能谱分析、X射线晶体衍射等方法,采用焊点表面黑色残留物直接测试以及高温下提取黑色物质测试两种方法进行分析。结果证明,焊点表面发黑的原因与元素Bi有关,并根据焊点形成条件的不同生成单质铋或铋的氧化物。     

SMT焊点质量的能评价系统及其软件实现

由表面贴装技术（ＳＭＴ）形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到ＳＭＴ产品的可靠性,在ＳＭＴ生产过程中,如果能够对焊点质量进行地检测与评价,无颖对提高ＳＭＴ生产率和生产可靠性有重要意义。言语中基于焊点形态理论,论述了ＳＭＴ焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用ＤＥＬＰＨＩ语言建立焊点质量评价诉方法。     

SMT焊点质量的智能评价系统及其软件实现

由表面贴装技术（ＳＭＴ） 形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到ＳＭＴ产品的可靠性,在ＳＭＴ生产过程中,如果能够对焊点质量进行实时检测与评价,无疑对提高ＳＭＴ生产率和生产可靠性有重要意义。文中基于焊点形态理论,论述了ＳＭＴ焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用ＤＥＬＰＨＩ语言建立焊点质量评价模糊专家系统的方法。     

化学沉铜工艺中背光失效分析及改善探讨

主要讲述化学沉铜工艺中背光失效问题,通过对一次沉铜背光不良原因的查找及分析,并给出相应的改善措施,达到有效改善此类异常引发的沉铜背光失效的目的。     

手工焊接印制电路板的焊点缺陷及分析

手工焊接印制电路板的焊点外观检验是质量控制的重要环节，焊点外观包括：焊点的润湿性、光泽性、焊料的多少以及清洗质量等，直接关系着产品的质量。通过分析焊点缺陷的表现形式，找出焊点缺陷产生的原因，提供避免缺陷的方法。     

氮气保护在无铅化电子组装中的应用

无铅钎料的高熔点、差润湿性给SMT传统的焊接工艺带来了很大冲击,并且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化,改善钎料与焊盘、元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,目前在电子纽装中普遍采用氮气保护。针对几种常用无铅钎料进行了氮气气氛中润湿性和焊点组织的分析,并初步研究了氮气保护对焊点质量和氧化渣的影响。结果表明：氮气保护可以改善无铅钎料润湿性,细化焊点组织,减少氧化渣量,而且对焊点外观和成品率也有一定的影响。     

SMT激光软针焊焊点质量实时检测系统的研究

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。     

SMT激光软钎焊焊点质量实时检测系统的研究

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。