共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
《固体电子学研究与进展》2013,(6)
稳定的非挥发性存储器(Non-volatile memory,NVM)是射频识别标签系统中的重要组成部分,作为系统的信息承载体,用于存储用户或产品的基本信息。NVM的性能和造价是约束其发展的主要因素,为了改善非挥发性存储器的性能和降低其成本,文中基于传统的非挥发性存储器EEPROM,采用UMC 0.18μm标准CMOS工艺,优化设计了一个存储容量为256位高性能低成本的单栅非挥发性存储器,从工作电压、效率、速度和功耗的角度,对存储单元进行了隔离保护处理,改进了电荷泵的升压模块和稳压模块,采用电压检测型灵敏放大器。电源电压1.8V,编程电流为42μA,读电流为2μA,编程时间为5ms/bit,读速率为2Mb/s。 相似文献
2.
3.
提出了一种新型灵敏放大器,电路由单位增益电流传输器、电荷转移放大器及锁存器三部分组成。基于0.18μm标准CMOS单元库的仿真结果表明,与现有几种灵敏放大器相比,新型灵敏放大器具有更低的延时和功耗,在1.8 V工作电压、500 MHz工作频率、80μA输入差动电流以及DSP嵌入式SRAM6T存储单元测试结构下,每个读周期的延迟为728 ps,功耗为10.5fJ。与电压灵敏放大器相比,延迟减少约41%,功耗降低约50%;与常规电荷转移灵敏放大器相比,延迟减少约22%,功耗降低约37%;与WTA电流灵敏放大器相比,延迟减少11%,功耗降低31.8%。 相似文献
4.
基于0.13μm标准逻辑工艺的1 Mb阻变存储器设计与实现 总被引:2,自引:2,他引:0
采用了SMIC 0.13μm标准CMOS工艺设计并实现了一个1 Mb容量的基于1T1R结构的阻变存储器.描述了整个芯片的基本存储单元、存储器架构以及特殊的电路设计技术,包括优化的存储器架构、用于降低reset功耗的多电压字线驱动、使电阻分布更紧凑的斜坡脉冲写驱动以及可验证的读取参考系统.芯片实现了22F<'2>的存储单... 相似文献
5.
采用0.18 μm CMOS工艺设计和实现了一种适用于100 Gbit/s以太网PCS链路的高速异步FIFO 芯片。采用双端口8T结构替代存储器,提高了工作速率。灵敏放大器利用锁存放大器和预充电技术来放大位线上微小信号,减少了传播延迟。为了减小读写时间,研究了存储单元晶体管尺寸对电平翻转时间的影响,既满足了快速访问的要求,又获得了高可靠性的信号传输。芯片(包括焊盘)面积为1.43 mm2。测量结果表明,该FIFO可工作于1.05 GHz,输出信号的眼图清晰,水平张开度达到0.91UI。当电源电压为1.8 V时,电路功耗为143.3 mW。该FIFO适用于16×6.25 Gbit/s以太网PCS链路系统。 相似文献
6.
为了降低芯片面积和功耗,提出了一种10 Gb/s光接收器跨阻前置放大电路。该电路采用了两个带有可调共源共栅(RGC)输入的交叉有源反馈结构,其中的跨阻放大器未使用电感,从而减少了芯片的总体尺寸。该跨阻前置电路采用0.13μm CMOS工艺设计而成,数据速率高达10 Gb/s。测试结果表明,相比其他类似电路,提出的电路芯片面积和功耗更小,芯片面积仅为0.072mm2,当电源电压为1.3 V时,功率损耗为9.1 mW,实测平均等效输入噪声电流谱密度为20pA/(0.1-10)Hz,且-3dB带宽为6.9 GHz。 相似文献
7.
在集成电路设计制造水平不断提高的今天,SRAM存储器不断朝着大容量、高速度、低功耗的方向发展。文章提出了一款异步256kB(256k×1)SRAM的设计,该存储器采用了六管CMOS存储单元、锁存器型灵敏放大器、ATD电路,采用0.5μm体硅CMOS工艺,数据存取时间为12ns。 相似文献
8.
9.
1Gb/s CMOS调节型共源共栅光接收机 总被引:3,自引:3,他引:0
基于特许0.35μm EEPROM CMOS标准工艺设计了一种单片集成光接收机芯片,集成了双光电探测器(DPD)、调节型共源共栅(RGC)跨阻前置放大器(TIA)、三级限幅放大器(LA,limiting amplifier)和输出电路,其中RGCTIA能够隔离光电二极管的电容影响,并可以有效地扩展光接收机的带宽。测试结果表明,光接收机的3dB带宽为821MHz,在误码率为10-9、灵敏度为-11dBm的条件下,光接收机的数据传输速率达到了1Gb/s;在3.3V电压下工作,芯片的功耗为54mW。 相似文献
10.
11.
12.
采用0.35μm CMOS工艺,实现了一个500MHz、32×32bit的高速五端口寄存器堆.它可以同时进行二个写操作和三个读操作,并且在同一时钟周期完成先写后读.在电流工作方式下,通过设计优化的存储单元、新型高速电流灵敏放大器以及一种灵敏放大器控制信号产生电路,提高了寄存器堆的读取速度.另外还采用了TSPC(true single-phase clock)-D触发器等高速技术来进一步加快读取速度,电路仿真结果表明该寄存器堆的读取时间为1.85ns. 相似文献
13.
低噪声放大器(LNA)是无线通信系统的重要组成部分。采用TSMC 0.18μm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺,设计了一款能够满足LTE和802.11 b/g/e等多种无线通信应用标准的2~5 GHz的宽带CMOS LNA。为了实现宽带输入匹配与足够大的宽带功率增益,并在有限的功耗下获得较低的噪声系数,设计的LNA使用了两级电阻反馈、电流复用结构和噪声消除技术。后仿真结果表明,在1.5 V直流电源供电下,电路功耗仅9.03 m W,低噪声放大器芯片核心面积仅为0.76 mm×0.81 mm,在2~5 GHz频段内,噪声系数为2.46~2.73 d B,功率增益大于16.7 d B,输入输出反射系数均低于-10 d B。因此,所设计的低噪声放大器,性能优良,适用于低噪声、低功耗的宽带无线通信产品。 相似文献
14.
采用Chartered 0.35μm EEPROM工艺设计并实现了一个适用于无源射频电子标签的256位超低功耗EEPROM存储器.芯片实现了块编程和擦写功能,并通过优化敏感放大器和控制逻辑的结构,实现了读存储器时间和功耗的最优化.最后给出了芯片在编程/擦写/读操作情况下的功耗测试结果.在电源电压为1.8V,数据率为640kHz时,EEPROM编程/擦写的平均功耗约为68μA,读操作平均功耗约为0.6μA. 相似文献
15.
16.
利用TSMC 0.18μm CMOS工艺设计了应用于SDH系统STM-64(10 Gb/s)速率级光接收机中的限幅放大器.该放大器采用了改进的Cherry-Hooper结构以获得高的增益带宽积,从而保证限幅放大器在10Gb/s以及更高的速率上工作.测试结果表明,此限幅放大器在10Gb/s速率上,输入动态范围为42dB(3.2mV~500mV),50Ω负载上的输出限幅在250mV,小信号输入时的最高工作速率为12Gb/s.限幅放大器采用1.8 V电源供电,功耗110mW.芯片的面积为0.7mm×0.9mm. 相似文献
17.
一种4-Mb高速低功耗CMOS SRAM的设计 总被引:2,自引:1,他引:1
高性能的系统芯片对数据存取速度有了更严格的要求,同时低功耗设计已成为VLSI的研究热点和挑战.本文设计了一款4-Mb(512K×8bit)的高速、低功耗静态存储器(SRAM).它采用0.25μm CMOS标准工艺和传统的六管单元.文章分析了影响存储器速度和功耗的原因,重点讨论了存储器的总体结构、灵敏放大器及位线电路.通过系统优化,达到15ns的存取时间. 相似文献
18.
19.
采用了TSMC0.35μm CMOS工艺实现了可用于SONET/SDH2.5Gb/s和3.125Gb/s速率级光纤通信系统的限幅放大器。通过在芯片测试其最小输入动态范围可达8mVp—p,单端输出摆幅为400mVp-p,功耗250mW,含信号丢失检测功能,可以满足商用化光纤通信系统的使用标准。 相似文献