科化新材举办微电子材料产业发展研讨会

北京科化新材料公司日前在京举办了微电子材料产业发展研讨会。北京工业促进局、半导体行业协会、新材料行业协会等有关单位的领导和专家出席了会议,针对我国微电子材料产业的发展情况进行了交流和讨论。科化新材的主要产品为环氧封塑料。环氧塑封料是IC封装的主要原材料,我国在该领域起步较晚,通过近十年的发展,目前的生产规模已达1万吨左右,产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管到封装大功率器件、大规模、超大规模IC等,封装形式从仅能封装DIP到封装大面积DIP,以及表面封装用SOP、QFP等。但与国外相比仍存在差距。目前我国电子…     

功率电子模块及其封装技术

功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果,详细阐述了各类功率电子模块（GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM）的内部结构、性能特点及其研究动态,并对其封装结构及主要封装技术,如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。     

耐高温耐湿性环氧树脂封装材料的制备

以双酚型液体环氧树脂作为基体环氧树脂,具有疏水性支链的芳香胺作为固化剂,疏水型熔融二氧化硅为填料,并配以触变剂、消泡剂、促进剂等助剂,通过DSC、TGA、TMA、回流焊等热分析手段以及高压蒸煮试验来对封装材料的性能进行表征,并对配方优化,获得了具有良好耐水性以及耐热性的单组分液体环氧树脂封装材料。结果表明:该封装材料具有良好的耐湿性和耐高温性能,可以满足COB(Chip on Board)封装客户对高压蒸煮及回流焊等可靠性测试的性能要求。     

半导体新突破成大研发新材料

正台湾成功大学研究团队研发半导体封装的新材料,价格低、性质更稳定,将成为半导体界最先进优良的材料。笔电、手机等3C产品都需要半导体晶片,而半导体晶片要变成电子元件就必须透过封装的过程。成功大学材料科学及工程系教授林光隆领导的研究团队研发以(锡—锌—银—铝—镓)为主要成分的新材料,比目前业界使用的(锡—银—铜)材料价格更低,性质也更稳定。林光隆表示,现行采用(锡—银—铜)材料,受到铜的价格飙高影响,材料成     

大功率白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高.从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍.提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑.在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大.     

电子封装用环氧树脂的研究现状与发展趋势

简要介绍了电子封装用环氧树脂材料的特性和组成,论述了其增韧、导热、耐热、阻燃和降低内应力等方面的研究状况,对新型电子封装用液晶环氧树脂、脂环式环氧树脂、纳米改性环境树脂、绿色封装材料及面向系统封装的高分子材料改性技术进行了探讨。     

光纤光栅传感器的聚合物封装增敏技术

基于聚合物封装光纤光栅温度、应变传感原理,从聚合物材料的特点、聚合物材料的选择、用聚合物对光纤光栅传感器进行封装的要求及封装工艺进行了综述,并介绍了目前解决光纤光栅压力和温度增敏及应变和温度同时区分测量的各种方法,同时介绍了聚合物封装的应用前景。     

环氧模塑料在半导体封装中的应用

环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。     

新型封装材料与大功率LED封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问题。     

MEMS局部加热封装技术与应用

随着半导体技术的发展,封装集成度不断提高,迫切需要发展一种低温封装与键合技术,满足热敏器件封装和热膨胀系数差较大的同质或异质材料间的键合需求。针对现有整体加热封装技术的不足,首先介绍了局部加热封装技术的原理与方法,然后对电流加热、激光加热、微波加热、感应加热和反应加热等几种局部加热封装技术进行了比较分析,最后具体介绍了局部加热封装技术在热敏器件封装、MEMS封装和异质材料集成等方面的应用。由于局部加热封装技术具有效率高、对器件热影响小等优点,有望在MEMS技术、系统封装(SiP)、三维封装及光电集成等领域得到广泛应用。     

电子封装材料用金刚石/铜复合材料的研究进展

电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求.针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视.概述了金刚石/铜复合材料作为封装材料的优良性能及其制备工艺进展,并对其发展方向进行了展望.     

AuSn合金在电子封装中的应用及研究进展

AuSn合金焊料因其具有优良的抗腐蚀、抗疲劳特性和高强度、高可靠性等优点而在气密性封装、射频和微波封装、发光二极管(LED)、倒装芯片(Flip-chip)、激光二极管(LD)、芯片尺寸封装(CSP)等方面得到广泛的应用。从电子封装无铅化和合金焊料的可靠性等方面,对AuSn合金焊料的物相结构和材料性能进行了讨论,并对AuSn合金焊料在电子封装中的应用及其研究进展进行了总结和展望。     

21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战

分析了国内外电子封装技术的发展历史和趋势。结合 2 1世纪初信息化和经济全球化的时代特征 ,讨论了目前我国电子封装行业所面临的计算机市场高速增长、移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇 ,指出了我国电子封装行业将要面临的激烈的国际市场竞争和原材料国产化的挑战。     

高导热聚合物基复合封装材料及其应用

微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况。分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径。     

电子封装面临无铅化的挑战

随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。     

The processing technology and electronic packaging of CVD diamond: a case study for GaAs/CVD diamond plastic packages

The demand for increased performance, increased reliability, and low cost from commercial off-the-shelf electronics technologies has increased the viability assessment efforts for a plethora of new materials targeting the electronics packaging industry. Over the last decade, a widening acceptance of CVD diamond (CVDD) as an engineered material has been due, in part, to its demonstrated performance advantages in monolithic, discrete, hybrid, and module scale electronic packaging applications. Realizing this advantage at palatable costs however requires integrating electronic packaging requirements and designs with the unique properties and processing requirements of CVDD. In this light, this case study examines pertinent CVDD properties and processing, CVDD-enhanced SOIC and QFP package assembly, and the subsequent performance/reliability results for diamond-enhanced, plastic-packaged, GaAs MESFET and PHEMT MMICs.     

片式引线框架镀银设备的研制

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体,并作为导电介质连接IC外部电路,传送电信号,以及与封装材料一起,向外散发芯片工作时产生的热量.在介绍引线框架在IC封装中的作用基础上,主要介绍了片式引线框架镀银设备的工作原理、主要结构及控制系统,同时简单阐述了引线框架材料、技术现状及发展趋势.     

塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺研究

采用两种开封工艺对塑料封装、铜丝内连的电子元器件进行了开封实验.通过自动开封机对开封工艺参数的精确控制,使用浓硝酸与浓硫酸的混合液对样件进行开封,比较完整的保留了铜丝内连结构,达到了开封测试的基本要求.另外通过在混合腐蚀液中添加过量CuSO4·5H2O晶体使腐蚀液中的Cu2 在开封过程中始终保持饱和溶解状态下进行手工开封,结果表明改进后的腐蚀液对铜丝及铜球焊点的腐蚀破坏得到有效抑制.研究结果对于解决塑料封装、铜丝内连电子器件开封测试的难题具有指导意义.     

SMT车间物料管理

SMT车间物料管理是否合理,直接影响到电子产品质量可靠性.较为详细地阐述了湿气敏感物料,尤其是元器件的包装、运输、储存、使用以及烘干处理等技术要求,保证了电子产品的制造可靠性.     

Experimental determination of the Young's modulus of copper and solder materials for electronic packaging

The paper presents details about the adequate experimental determination of the Young's modulus on miniaturised specimens for material used in electronic packaging. The difficulty to determine accurately the Young's modulus is caused by the requirements of representative specimens for the area of electronic packaging. In many cases, such specimens e.g. solder balls are connected with the issues of inhomogeneous stress distributions, small dimensions, or special gripping requirements, that create a number of challenges to conduct mechanical experiments. In addition, there are problems that arise from the nonlinearities in the constitutive behaviour of the material to be characterised, such as creep deformation. Therefore, any attempt to accurately determine the Young's modulus needs a case to case consideration of the specific issues for the given specimen and material.