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环保型镁合金表面处理技术已成为研究的热点。着重论述了镁合金表面无铬转化的研究现状,分析了现有各种工艺的优缺点,指出了今后的研究重点为适应多种镁合金基材,加强工艺的稳定性,进一步推广实际应用。 相似文献
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镁合金铸件表面处理技术现状 总被引:21,自引:2,他引:19
综述了镁合金表面处理的基本工艺方法,比较了用不同方法得到的表面钝化组成及其特性,并介绍了镁合金表面处理技术的特点和应用范围及正在研究中的表面处理新方法。 相似文献
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镁合金晶粒细化的研究进展 总被引:2,自引:1,他引:1
综述了变质剂处理法、熔体搅拌法、快速凝固、过热处理等液态工艺和热挤压、等通道角挤压、大比率挤压等固态成型工艺对镁合金晶粒细化的研究进展,系统地讨论了细化剂细化机理、工艺的研究现状和存在的问题,为镁合金晶粒细化的发展和研究提供一些思路和参考。 相似文献
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为制备中间相沥青基镀镍碳纤维,本文对比研究了电磁搅拌法和超声波法两种镀镍工艺,结果表明,两种工艺均可制备出表面镍含量较高的碳纤维,但超声波法制备的镀镍碳纤维的连续性优于电磁搅拌法,适合后续结构型吸波复合材料的制备。对镀镍碳纤维的电磁性能的研究发现,镀镍后碳纤维的电损耗参数下降,磁导率提高,利于低频带吸收。利用中间相沥青基镀镍碳纤维制备出树脂基复合材料,对其吸波性能进行测试,研究结果发现:以镀镍纤维层间全平行排布铺层制备的复合材料与未加镀镍碳纤维的相比,同时提高了在低频带和高频带的吸波效果,在14.88GHz吸收峰峰值为-27.62dB,低于-5dB的累积频宽约为14GHz,低于-10dB的累积频宽约为6.5GHz,吸波效果明显。 相似文献
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印刷电路板(PCB)铜线路借助钯活化的化学镀镍法不但价格昂贵,而且容易造成溢镀,因此开发非钯活化的化学镀镍工艺具有重要意义。以硫脲为铜的强配位剂,通过降低铜电极的电极电位,开发出了先在铜表面置换预镀薄镍层、再自催化化学镀镍的新工艺。镀镍工艺流程为除油、除锈、微刻蚀、预镀镍、激活、化学镀镍。扫描电镜(SEM)观察显示得到的镍镀层平整、均匀、致密。EDS谱分析结果显示镀层主要由镍和磷组成,含量分别约为92%和6%,X射线荧光衍射仪(EDXRF)测得镀层厚度为5.95μm,镀层的沉积速率约为14.19μm/h。镀层与基体结合力良好,后续镀金层在镍镀层上附着力良好。 相似文献
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杨婉清 《理化检验(物理分册)》1994,30(2):22-23,31
在显微镜下观察亮镍镀层断面时,可见组织中有许多与基体表面平行的条痕,呈层状结构,与化学镀镍层的非晶态组织非常相似。本文从金相学角度,论述亮镍镀层中的条痕,可能是受电镀层内应力影响而形成的,从而把它与化学镀镍层区别开来。 相似文献