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1.
2.
应用半导体器件的电阻电容计算理论和SILVACO ATLAS软件,在综合考虑载流子渡越时间和电阻电容延迟时间对增益截止频率的影响下设计了一种InP/InGaP/GaAsSb/InGaAsSb/InP双异质结双极晶体管(DHBT)结构。该结构中在基区与发射区之间加入P型半导体层以降低基区与发射区之间的电子势垒,并通过引入梯度渐变材料及优化掺杂分布提高基区电场、增强集电区中易趋近于零区域的电场,器件的电流增益截止频率得到显著提升。此外,还列出了InGaP和InGaAsSb材料的禁带宽度和电子亲合势、P型GaAs_(0.51)Sb_(0.49)和InGaAsSb材料的电子迁移率的近似计算公式。  相似文献   
3.
结合南京地铁3号线TA03标京新村站-泰冯路站区间土压盾构施工工程实例,通过分析土压盾构在长江漫滩区软土和软硬不均地层的施工重难点及掘进应对措施,最大限度防止地表沉降、结泥饼和喷涌及降低刀盘异常磨损来提高掘进效率、降低施工成本,为后续在类似典型地层中盾构施工提供借鉴和参考。  相似文献   
4.
5.
采用直流磁控溅射和后退火氧化工艺在p型GaAs单晶衬底上成功制备了n-VO_2/pGaAs异质结,研究了不同退火温度和退火时间对VO_2/GaAs异质结性能的影响,并分析其结晶取向、化学组分、膜层质量以及光电特性。结果表明,在退火时间2 h和退火温度693 K下能得到相变性能最佳的VO_2薄膜,相变前后电阻变化约2个数量级。VO_2/GaAs异质结在308 K、318 K和328 K温度下具有较好的整流特性,对应温度下的阈值跳变电压分别为6.9 V、6.6 V和6.2 V,该结果为基于VO_2相变特性的异质结光电器件的设计与应用提供了可行性。  相似文献   
6.
7.
基于热电分离式设计理念,开发出FR4/Cu与FR4/AlN两种高导热散热基板,并利用SMT工艺将13W的Osram S2W型LED灯珠分别与上述两种散热基板焊接后组装成LED模组,利用半导体制冷温控台恒定散热基板底部温度后,使用结温测试仪对LED的结温进行了测试,同时借助直流电源和积分球分别对LED的总功率和光功率进行了测量后得到了模组的热功率值。最后根据LED结温测试结果与热功率值计算得出了模组的热阻值,并在此基础上对两种基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,FR4/AlN基板的散热性能较之FR4/Cu基板稍逊,当使用FR4/Cu基板散热时,LED的结温和热阻分别是49.72 ℃ 、2.21℃ /W,当使用FR4/AlN基板散热时LED的结温和热阻分别是51.32 ℃、2.32℃/W。  相似文献   
8.
9.
分析了新钢11号高炉炉身中上部结厚5年多,结厚物的形态变化和形成机理,通过深料线操作、布料矩阵调整、增加鼓风量、优化用焦结构、提高铁水温度、振动筛改造等日常操作手段保证了高炉生产的稳定顺行并成功将结厚物脱落,为今后如何抑制高炉炉身结厚指明了方向.另外,描述了结厚物脱落时高炉炉况、炉衬及冷却壁温度、渣铁成分等方面变化,为今后出现同类炉况提供了判断依据,方便高炉操作者及早发现,及早采取措施,避免炉凉等异常炉况出现,减少经济损失.  相似文献   
10.
以AlSi20为主元,选择强化铝的常用合金元素Cu、Zn、Mg、Mn等4因素(分别用A、B、C、D表示),每个因素各取3个水平,制定了L9(34)正交试验方案。采用热压烧结制备铝基结合剂胎体。通过阿基米德排水法、硬度测试、三点弯曲强度测试、扫描电镜观察断口形貌等方法,研究合金元素对铝基结合剂性能的影响。实验结果表明:添加的合金元素降低AlSi20的烧结温度,促进烧结致密化;合金元素对硬度的影响大小顺序为Mn>Zn>Cu>Mg,对抗弯强度的影响大小顺序为Cu>Mn>Zn>Mg;组合A1B2C2D2、A1B3C3D3有高的硬度和抗弯强度,胎体对金刚石包镶紧密;结合剂断裂方式为脆性断裂,可以提高金刚石砂轮的自锐性。   相似文献   
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