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1.
长波长PIN/HBT集成光接收机前端噪声分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
文章研究磷化铟(InP)基异质结双极晶体管(HBT)和PIN光电二极管(PIN-PD)单片集成技术,利用器件的小信号等效电路详细计算了长波长PIN/HBT光电子集成电路(OEIC)光接收机前端等效输入噪声电流均方根(RMS)功率谱密度.分析表明:对于高速光电器件,当频率在100 MHz~2 GHz范围内时,基极电流引起的散粒噪声和基极电阻引起的热噪声起主要作用;频率大于5 GHz时,集电极电流引起的散粒噪声和基极电阻引起的热噪声起主要作用.在上述结论的基础上,文章最后讨论了在集成前端设计的过程中减小噪声影响的基本方法.  相似文献
2.
An analytical parasitic resistance dependent model for the current voltage characteristics for InAlAs/InGaAs/InP HEMT is proposed. The model uses a new polynomial dependence of sheet carrier concentration on gate voltage to calculate IdVd characteristics and has been extended to obtain transconductance, output conductance and cut-off frequency of the device. A maximum cut-off frequency of 83 and 175 GHz was obtained for channel length of 0.25 and 0.1 μm, respectively. Close agreement with published results confirms the validity of our approach.  相似文献
3.
AWG器件是目前光通信元器件中重要的研究课题,而材料是决定AWG性能的基础。本文主要分析了硅基材料、聚合物和磷化铟基等材料在AWG制作技术中的材料特性与应用特点,同时展示了AWG在光通信领域中的应用前景。  相似文献
4.
We demonstrate a thin, selectively lateral-etched, AlIn(Ga)As tunnel-junction (TJ) layer as a current and optical confinement aperture in the InP-based long-wavelength vertical cavity surface-emitting lasers (VCSELs). A high etch selectivity was demonstrated by etching the aperture a distance of several microns without affecting the surrounding InP etch-resistant layer. Edgeemitting lasers enclosing the TJ aperture showed high injection efficiency and low current spreading underneath the aperature. Single-mode continuous-wave operation of a 1.55-μm VCSEL was demonstrated successfully with a room-temperature differential efficiency of 21% using a 6-μm-wide TJ aperature.  相似文献
5.
设计并生长了带有复合沟道的InP基HEMT材料,该材料具有较高的二维电子气浓度和迁移率。在使用In_xGa_(1-x)As/In_(0.53)Ga_(0.47)As复合沟道时,当In组分等于0.7时得到较好的沟道输运性能;在使用InAs复合沟道时,得到了二维电子气浓度为2.3×10~(12)/cm~2、室温迁移率高达13600 cm~2/V·s的性能优良的HEMT材料。  相似文献
6.
We have fabricated dry-etched mirrors in high-speed InGaAs/GaAs/AlGaAs pseudomorphic multiple quantum well ridge-waveguide lasers at 60°C and in InGaAs/InP bulk lasers at 5°C using enhanced chemically assisted ion-beam etching (CAIBE) technique. The technique allows the etching of laser structures with good surface morphology and excellent anisotropy without cold traps in the etching system. Characteristics of the dry-etched facet lasers match those of cleaved devices. The low sample temperatures for etching allowed the use of standard photoresists as etch masks.  相似文献
7.
采用空气限制的InP基波导,利用其弯曲半径小的优点,设计了一款紧凑型4×4 MMI(多模干涉)合波器,整个器件的尺寸为3 890μm×100μm。在输入/输出波导与多模干涉区域之间引入了锥形波导,有效改善了MMI合波器的性能。并通过广角三维光束传输法对器件进行了模拟仿真,得到优化参量,从而实现了其结构的优化。  相似文献
8.
采用基于非平衡格林函数法(Non-equilibrium Green’s function,NEGF)量子输运模拟器WinGreen对InP基共振隧穿二极管(RTD)的输运特性进行了计算模拟,分析了Ga0.47In0.53As/AlAs以及富In组份势阱双势垒结构几何参数、散射参数、发射区和集电区掺杂浓度以及隔离层厚度对InP基RTD器件I-V特性的影响。模拟结果表明,采用富In组份的势阱有利于降低峰值电压,提高发射区掺杂浓度有利于增大峰值电流密度,而散射则会导致谷值电流增大,影响其负阻特性。  相似文献
9.
谐振隧穿二极管(RTD)具有高频、低功耗、负阻、双稳态、自锁等优点,在超高速数字电路领域具有非常好的应用前景.加之InP材料固有的优越特性,使得InP基谐振隧穿器件成为目前研究的重点.研究并试制了InP基RTD实验样品,对其直流特性进行了测试分析,器件的最大电流峰谷比(PVCR)达到了17.8.  相似文献
10.
从物理机制上分析了超高速InP/InGaAs SHBT碰撞电离与温度的关系,通过加入表示温度的参数和简化电场计算,得到一种改进的碰撞电离模型. 同时针对自有工艺和器件特性,采用SDD (symbolically defined device)技术建立了一个包括碰撞电离和自热效应的InP/InGaAs SHBT的直流模型. 模型内嵌入HP-ADS中仿真并与测试结果进行比较,准确地拟合了InP/InGaAs SHBT的器件特性.  相似文献
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