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给出基于0.13μmCMOS工艺、采用单时钟动态负载锁存器设计的四分频器。该四分频器由两级二分频器级联而成。级间采用缓冲电路实现隔离和电平匹配。后仿真结果表明其最高工作频率达37GHz,分频范围为27GHz。当电源电压为1.2V、工作频率为37GHz时,其功耗小于30mW,芯片面积为0.33-0.28mm2。 相似文献
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高速低功耗多模分频器的设计 总被引:1,自引:1,他引:0
基于相位转换技术的多模分频器由于其在工作频率和功耗中能更好地折中而得到广泛的应用.为了进一步降低功耗,利用两级反相器对其相位信号进行整形,使工作频率最高的前两级÷2分频器能降低输出幅度的要求,从而大大降低功耗.这两级反相器还可以调整相位信号占空比为25%,甚至更小,从而增大相位控制信号的延时余量,实现无毛刺的加计数相位转换.基于相位转换4模分频器的基本原理,设计了一个2.55 GHz的多模分频器.仿真结果表明,采用0.35μm BiCMOS工艺,在3.3 V电源电压下,分频值为128~255,最大功耗不到14 mW. 相似文献
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介绍了一种可以应用在无线传感网射频芯片中的超高速、低功耗32/33双模前置分频器的内部结构、电路设计原理以及版图设计.该前置分频器采用0.18 μm RF CMOS工艺制作,工作频率范围为1~6 GHz,工作温度范围为-20~+80℃,在I.8 V电压下正常工作频率为4.8 GHz,最高工作频率达到6 GHz,电源电流为2.5 mA,满足系统指标要求. 相似文献
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采用TSMC 1.18 μm标准CMOS工艺实现了一种4:1分频器.测试结果表明,电源电压1.8 V,核心功耗18 mW.该分频器最高工作频率达到16 GHz.当单端输入信号为-10 dBm时,具有5.8 GHz的工作范围.该分频器可以应用于超高速光纤通信以及其它高速数据传输系统. 相似文献
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在光纤传输系统中,分频器是工作在最高频率的电路之一,起着至关重要的作用,本文就采用了由锁存器构成的数字1:2分频器.采用UMC 0.13μm CMOS工艺,设计了电源电压为1V,工作频率范围为5~20GHz的1:2分频器电路.该电路由基本分频器单元以及输入输出缓冲组成.基本分频器单元采用单端动态负载锁存器.整体电路功耗... 相似文献
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报道了用于超高速数字集成电路的0.5μm发射级线宽的InP/InGaAs DBHT器件,及其100 GHz的静态分频器,其工作频率达到国内领先.并详细分析了器件CB结电容对影响高速数字应用的影响,其中Ccb/Ic达到0.4 ps/V,揭示其静态分频器具有工作在150 GHz以上的潜力. 相似文献
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基于扩展的真单相时钟(E-TSPC)技术,设计了一款用于10 GHz扩频时钟发生器(SSCG)的分频比范围为32~63的多模分频器(MMD)。在设计中,基于D触发器的2/3分频器采用了动态E-TSPC技术,这不仅降低了功耗和芯片面积,而且改善了最高工作频率。MMD由5级2/3分频器级联而成,由5 bit数字码控制。详细介绍和讨论了2/3分频器和MMD的工作原理和优势。MMD是SSCG的一部分,采用55 nm CMOS工艺进行了流片,芯片面积为35μm×10μm,电源电压为1.2 V,最高工作频率为10 GHz,此时功耗为1.56 m W。 相似文献
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提出了一种新颖的分频器设计方案,在高频段采用改进的CMOS源耦合逻辑(SCL)结构的主从D-Latch进行分频;在低频段采用自锁存的D触发器进行分频,从而实现高速、低功耗、低噪声双模前置32/33分频器。基于TSMC的0.18!mCMOS工艺,利用CadenceSpectre工具进行仿真。该分频器最高工作频率可达到5GHz,在27℃、电源电压为1.8V、工作频率为5GHz时,电路的功耗仅4.32mW(1.8V×2.4mA)。 相似文献
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采用0.18μm CMOS工艺设计并实现了1∶2静态分频器。设计中为达到高速率和高灵敏度,对传统的SCFL结构D触发器进行了拓扑及版图优化。测试结果表明,电源电压为1.8V时,该分频器最高工作频率高于10.5GHz,最低工作频率低于2.5MHz(受测试条件限制),输入信号0dBm时的工作频率范围为2.5MHz~9.4GHz,芯片核心功耗9mW,核心面积50μm×53μm。 相似文献
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2.4GHz动态CMOS分频器的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
对现阶段的主流高速CMOS分频器进行分析和比较,在此基础上设计一种采用TSPC(truesingle phase clock)和E-TSPC(extended TSPC)技术的前置双模分频器电路.该分频器大大提高了工作频率,采用0.6μm CMOS工艺参数进行仿真的结果表明,在5V电源电压下,最高频率达到3GHz,功耗仅为8mW. 相似文献
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提出了一种新的相位开关实现技术.基于这种技术设计了一个2/3分频器单元,该单元结构简单,工作频率高,功耗低.为了验证该技术,采用0.25μm CMOS数字工艺实现了一个128/129双模预分频器.对该芯片的测试结果表明其能正确工作于GHz频率范围.当工作频率为2.3GHz时,它消耗的电流仅为13.5mA(2.5V电源电压),芯片面积为0.47mm×0.47mm. 相似文献
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《固体电子学研究与进展》2015,(4)
<正>南京电子器件研究所基于76.2 mm(3英寸)InP HBT圆片工艺,研制出最高工作频率达100 GHz的静态分频器以及动态分频器。图1为静态分频器测试结果,此电路可在2~100 GHz范围内实现二分频。图2为动态分频器测试结果,此电路可在75~100 GHz范围内实现二分频。 相似文献
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提出了一种新颖的分频器设计方案,在高频段采用改进的CMOS源耦合逻辑(SCL)结构的主从D触发器进行分频,以满足高速要求;在低频段采用自锁存的D触发器进行分频.这种结构的D触发器不但具有锁存功能,而且所需的管子比主从式D触发器要少,以满足低功耗和低噪声要求.从而使总体电路实现高速、低功耗、低噪声要求.基于TSMC的0.18 μmCMOS工艺,利用Cadence Spectre工具进行仿真.该分频器最高工作频率可达到5 GHz,在27 ℃、电源电压为1.8 V、工作频率为5 GHz时,电路的功耗仅4.32 mW. 相似文献
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介绍了一种超高速、低功耗÷8静态分频器。该电路采用0.35μm BiCMOS工艺制作,晶体管fT达21 GHz(Vce=1 V)。该分频器在-5 V电源电压下功耗为52.5 mW,最高工作频率达到11 GHz;在-55℃和85℃温度时,最高频率仍能达到10.2 GHz;输入功率-25 dBm时,可工作在2~10 GHz的频率范围。 相似文献