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Al_2O_3高k栅介质的可靠性 总被引:1,自引:0,他引:1
利用反应溅射方法制备了等效氧化层厚度为3 45nm的Al2 O3栅介质MOS电容,研究了Al2 O3作为栅介质的瞬时击穿和恒压应力下的时变击穿等可靠性特征.击穿实验显示,样品的Al2 O3栅介质的等效击穿场强大小为1 2 8MV/cm .在时变击穿的实验中,Al2 O3栅介质表现出类似于SiO2 的软击穿现象.不同栅压应力作用的测试结果表明,介质中注入电荷的积累效应是引起软击穿的主要因素,其对应的介质击穿电荷QBD约为30~60C/cm2 . 相似文献
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3—6nm超薄SiO_2栅介质的特性 总被引:1,自引:0,他引:1
采用栅氧化前硅表面在 H2 SO4/ H2 O2 中形成化学氧化层方法和氮气稀释氧化制备出 3.2、 4和 6 nm的 Si O2超薄栅介质 ,并研究了其特性 .实验结果表明 ,恒流应力下 3.2和 4nm栅介质发生软击穿现象 .随着栅介质减薄 ,永久击穿电场强度增加 ,但恒流应力下软击穿电荷下降 .软击穿后栅介质低场漏电流无规则增大 .研究还表明 ,用软击穿电荷分布计算超薄栅介质有效缺陷密度比用永久击穿场强分布计算的要大 .在探讨软击穿和永久击穿机理的基础上解释了实验结果 相似文献
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利用磁控溅射的方法在p- Si上制备了高k(高介电常数)栅介质Hf O2薄膜的MOS电容,对薄栅氧化层电容的软击穿和硬击穿特性进行了实验研究.利用在栅极加恒电流应力的方法研究了不同面积Hf O2 薄栅介质的击穿特性以及击穿对栅介质的I- V特性和C- V特性的影响.实验结果表明薄栅介质的击穿过程中有很明显的软击穿现象发生,与栅氧化层面积有很大的关系,面积大的电容比较容易发生击穿.分析比较了软击穿和硬击穿的区别,并利用统计分析模型对薄栅介质的击穿机理进行了解释 相似文献
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研究了通过多晶硅栅注入氮离子氮化 10 nm薄栅 Si O2 的特性 .实验证明氮化后的薄 Si O2 栅具有明显的抗硼穿透能力 ,它在 FN应力下的氧化物陷阱电荷产生速率和正向 FN应力下的慢态产生速率比常规栅介质均有显著下降 ,氮化栅介质的击穿电荷 (Qbd)比常规栅介质提高了 2 0 % .栅介质性能改善的可能原因是由于离子注入工艺在栅 Si O2 中引进的 N+离子形成了更稳定的键所致 相似文献
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薄栅氮化物的击穿特性 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了含 N MOS薄栅介质膜的击穿电场和电荷击穿特性。结果表明 :MOS栅介质中引入一定的 N后 ,能提高介质的电荷击穿强度 ,电荷击穿强度受 N2 O退火温度的制约 ;N对薄栅介质的击穿电场强度影响甚微 ,击穿电场受栅偏压极性的制约。用一定模型解释了实验结果 相似文献
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近年来,越来越多的具有高介电常数和低介质损耗的陶瓷介质用于微波领域。(Pb,Nd)(Ti.Mn,In)O_3陶瓷是一种新型的微波介质材料。在本文中,作者致力于(Pb.Nd)(Ti,Mn,In)O_3陶瓷的微波介电性质的研究,并且讨论了Mn含量对微波介电性质的影响。 相似文献
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Fan Wu Aming Xie Lai Jiang Soumya Mukherjee Han Gao Jiaoyan Shi Jiale Wu Hongcheng Shang Zhengxiao Sheng Ronghui Guo Lipeng Wu Jun Liu Matthew E. Suss Alexandros Terzis Weijin Li Haibo Zeng 《Advanced functional materials》2023,33(28):2212861
Dielectric materials with higher energy storage and electromagnetic (EM) energy conversion are in high demand to advance electronic devices, military stealth, and mitigate EM wave pollution. Existing dielectric materials for high-energy-storage electronics and dielectric loss electromagnetic wave absorbers are studied toward realizing these goals, each aligned with the current global grand challenges. Libraries of dielectric materials with desirable permittivity, dielectric loss, and/or dielectric breakdown strength potentially meeting the device requirements are reviewed here. Regardless, aimed at translating these into energy storage devices, the oft-encountered shortcomings can be caused by either of two confluences: a) low permittivity, high dielectric loss, and low breakdown strength; b) low permittivity, low dielectric loss, and process complexity. Contextualizing these aspects and the overarching objectives of enabling high-efficiency energy storage and EM energy conversion, recent advances in by-design inorganic–organic hybrid materials are reviewed here, with a focus on design approaches, preparation methods, and characterization techniques. In light of their strengths and weaknesses, potential strategies to foster their commercial adoption are critically interrogated. 相似文献
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通过传统固相反应法制得三元系尖晶石结构的Zn掺杂的Li_2Mg_(1-x)Zn_xTi_3O_8(LMT)陶瓷。讨论了Zn掺杂对Li_2MgTi_3O_8陶瓷试样的相结构、显微结构及微波介电性能的影响。当Zn掺杂量为0.06时,Li_2Mg_(0.94)Zn_(0.06)Ti_3O_8陶瓷试样在1 075℃烧结4h可获得良好的显微结构与微波性能,其中介电常数适中(ε_r≈26.58),品质因数较高((Q×f)≈44 800GHz),谐振频率温度系数趋近于0(τ_f≈1.9μ℃~(-1))。该研究得到的陶瓷材料具有良好的微波介电性能,可作为无机填充材料运用于微波复合介质基板材料的研制中。 相似文献
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微波介质陶瓷材料综述 总被引:21,自引:4,他引:21
从使用微波介质陶瓷材料制作微波介质谐振器的角度,详细综述了微波介质陶瓷材料的特性、发展现状,讨论了提高微波介质材料性能的途径,指出了其今后的发展和应用方向。 相似文献
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SnO2掺杂ZnO-Nb2O5-TiO2微波介质陶瓷 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了 SnO_2对 ZnO-Nb_2O-5-TiO_2陶瓷相结构和微波介电性能的影响。随 Sn 添加量的增加,晶相组成逐步从(Zn_(0.15)Nb_(0.30)Ti_(0.55))O2相转变为 ZnTiNb_2O_8相,相对介电常数 ?r减少,?f向负频率温度系数方向移动, 当 Sn 含量增加到0.20,?f可降至 9.8×10–6℃–1。当 SnO2的摩尔比 y 为 0~<0.08 时,形成完全固溶体,提高 Q·f 值;当 y>0.08,部分Sn 形成第 2 相,降低其 Q·f 值。当 y 为 0.08,在 1 150℃烧结,具有很好的微波介电性能,其 ?r为 50.3,Q·f 为 14 892GHz,?f为 25.12×10-6℃–1。 相似文献