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提出了一种制备太阳能电池靶材CIGS的中间产物Cu2Se、In2Se3和Ga2Se3的简便工艺。以高纯铜粉、铟块、镓块、硒粉为原料,根据中间产物的化学计量比配制混合粉末,先进行热分析,然后将粉末装入石英管中,在抽真空的状态下用乙炔火焰将石英管密封,分别加热到300℃、500℃、650℃和770℃,最后打破石英管取出产物研成粉末,进行XRD分析。结果表明:在升温速率为1℃·min-1、冷却方式为炉冷的条件下,300℃保温3h得到单相的Cu2Se;300℃、500℃和650℃分别保温3h,得到单相的In2Se3;300℃、500℃、650℃和770℃分别保温3h,得到Ga2Se3相和少量的GaSe相。 相似文献
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采用磁控溅射方法,制备了以不同厚度Ru薄膜为籽晶层的CoCrPt-SiO2垂直磁记录薄膜。利用原子力显微镜(AFM)、透射电镜(TEM)分析Ru薄膜的结构和形貌,并研究了其结构对CoCrPt-SiO2薄膜表面形貌、粗糙度及结构的影响。结果表明,CoCrPt-SiO2记录层的晶粒尺寸和粗糙度均随着Ru籽晶层厚度的增加而增加,薄而粗糙的籽晶层适合于高密度磁记录介质。对于CoCrPt-SiO2记录层晶粒的优化,厚度为70nm的Ru籽晶层有利于记录层薄膜晶粒的完全隔离,从而提高了磁记录性能。 相似文献
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社会化库存是同城配送快速发展所呈现出的一种新特征。在社会化库存模式下,顾客可从多个同城商店订购货物,其物流配送服务需要通过配送车辆在商店与顾客间的多次往返而实现,这是一类特殊的多回程混合取送物流配送问题。针对该问题,建立了混合整数规划模型及改进的拉格朗日松弛算法;考虑到传统拉格朗日松弛算法存在无法有效提供上界的缺陷,引入了基于次短路的可行解生成思想,实现了问题上界的有效求解。仿真算例表明,所提算法能够取得优于CPLEX求解器的计算效率。 相似文献
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用热模拟试验机研究了纯铂在真应变量为0.9、变形温度为550℃~950℃和应变速率为0.01~1 s~(-1)的热塑性变形行为,并对热压缩后的样品进行了金相观察和显微硬度测量。结果表明,纯铂的流变应力随变形温度的升高和应变速率的降低而降低;其热压缩变形过程中软化行为由变形温度和变形速率共同作用决定,一般以动态回复为主,而在低应变速率和高形变温度下以动态再结晶为主,动态再结晶发生造成的软化使纯铂样品的硬度迅速下降。利用Zener-Hollomon参数方程获得了热塑性变形流变应力本构方程,得到纯铂的热变形激活能为208.51 kJ/mol,流变应力拟合公式计算值与实验值的平均误差为5.9%。 相似文献
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银薄膜/涂层是一种在高新技术领域极具潜力的新材料,近年来在现代工业中得到了广泛的应用。采用磁控溅射制备的银薄膜/涂层具有优异的附着力,通过选择相应的沉积参数可以实现对银薄膜/涂层微观结构及性能的调控。本文综述了磁控溅射沉积银薄膜/涂层的主要制备工艺,评述了银薄膜/涂层在其主要应用领域内的研究进展,并对其未来的发展进行了展望。 相似文献
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变压器中性点间隙的应用浅析宜昌供电局试研所谭志龙1变压器中性点间隙保护我局110、220kV电网的中性点是直接接地的,但是为了继电保护的需要,并不是所有变压器的中性点都是接地的,而是采用部分接地的方式。对于中性点不接地的变压器,当系统对称运行状态受到... 相似文献
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以镍基高温合金GH586为基体材料,采用电镀Pt和固体粉末包埋渗铝的方法在其表面制备PtAl涂层。采用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)对不同渗铝时间下PtAl涂层的高温氧化过程中各阶段的物相结构及微观组织变化进行表征及分析。研究表明,在高温氧化过程中,随着渗铝时间的增加,涂层中β-NiAl相转变为γ'-Ni_3Al相的几率越小,迅速生成Al_2O_3膜的时间越短,形成起扩散障作用的Cr、W等元素富集区的厚度越大,从而大大提高了镍基合金的抗氧化性。渗铝3 h的PtAl涂层具有最优的抗氧化性能,其氧化速率常数k_(3h)=1.17×10~(-6)。 相似文献
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通过Gleeble-3500 热模拟实验机在950~1150℃,应变速率为0.01~3s-1 条件下的近等温热模拟压缩实验,建立了NiPt 15合金的流变应力-应变曲线及其热加工图。分析了NiPt15合金不同变形阶段的功率耗散情况;阐明了NiPt15合金的损伤失稳机制;基于Prasad 动态材料模型获得了不同应变速率、温度条件下的能量耗散率和失稳系数;研究了应变量、温度和应变速率对于能量耗散率和失稳系数的影响。结果表明:(1)变形温度是影响曲线变化趋势及动态再结晶的主要因素,且变形温度越高,应变速率越低,动态再结晶越充分;(2)加工失稳机制主要包括局部塑性变形、剪切变形带以及开裂,随真应变的增大先发生局部塑性变形,而后由剪切变形带取代,并最终向开裂演变;(3)NiPt15合金较为优异的加工实验条件主要集中在非失稳区,即变形参数1000~1100℃,0.03~0.1s-1以及1100~1130℃,0.01~0.03s-1范围内,并通过显微组织分析对热加工图进行了验证。 相似文献